[배경]

최근 반도체 구조의 폭, 물성 등 정량적으로 Monitoring하는 계측 분야가 반도체 구조가 미세화, 복잡화되면서 더욱 중요해지고 있으며,

이 분야에 AI 알고리즘을 개발하고자 하는 시도가 반도체 제조사에서 다양하게 이루어지고 있습니다.

대표적인 반도체 계측 방식은 상부에서 촬영한 (Top-down) SEM (주사 전자 현미경, Scanning Electron Microscope) 영상을 활용하는 것으로, 구조별 2차원 정보인 폭/두께 계측으로 한정되어 사용되어 있으며, 현재 깊이를 계측하기 위해서 OCD (Optical Critical Dimension), TEM (Transmission Electron Microscope) 영상 등을 활용하고 있습니다.

[주제]

주제2. 전자현미경(SEM) 이미지로부터 깊이를 예측하는 AI 알고리즘 개발

[설명]

Top-down으로 취득한 SEM 영상으로부터 깊이 (Depth, 깊을수록 작은 값)를 예측

[참가자격]

대학생/대학원생 (개인 또는 팀 단위, 팀 최대 3명)

팀 구성원 모두 국내외 재학중인 대한민국 국적의 대학(원)생
수상은 아래 조건을 충족해야 함

학적 상태가 재학, 휴학 상태 또는 2022년 8월 졸업예정인 자
산업체, 연구소 등에 재직 중인 사람은 수상 불가 (학술 연수중인 사람, 산업정부출연연구소 소속 학생연구원 포함)
최종 수상후보 팀은 재학증명서 또는 대체인증서류 제출 필수

[주최 / 운영]

주최: 삼성전자 종합기술원
운영: 데이콘

2022 Samsung AI Challenge (3D Metrology)

알고리즘 | CV | 회귀 | SEM | RMSE