자율주행 센서의 안테나 성능 예측 AI 경진대회

안녕하세요, '자율주행 센서의 안테나 성능 예측 AI 경진대회' 참가자 여러분.

데이콘입니다.

현재까지의 데이터 세부 설명 관련 문의들에 대한 주최 측의 답변을 전달받아 공유드립니다.

Q. X_10 / X_11 방열재료 2, 3의 무게값이 0이 많은데 결측치인지 실제로 방열재료 2, 3 이 공정에 사용되지 않았는지?

A. 실제 방열재료 2, 3은 공정에 사용되고 있으며 0으로 표현된 값은 결측치라고 생각하시면 될 것 같습니다.

Q. X인자가 숫자가 작을수록 앞에서 일어나는 공정인지?

A. 순서가 작을수록 앞에서 일어나는 공정이 맞습니다

Q. X_12 커넥터 위치 기준좌표값이 (X,Y)의 형태가 아니라 하나의 값으로 나와있는데 어떤 의미인지?

A. 세부설명을 공개하는 과정에서 명칭의 변화가 있었는데 장비의 원점으로부터 거리 값이라고 생각하시면 될 것 같습니다.

Q. X_19 ~ X_22 / X_30 ~ X_33 같은 스크류 삽입깊이로 나와있는 인자의 의미가 무엇인지?

A. 두가지 인자 그룹은 스크류 삽입 깊이를 측정하기 위해서 수집되는 인자가 맞습니다.

다만 서로 다른 장비로 측정하게 되고 이때 장비가 측정하는 위치가 다르기 때문에 값의 차이가 다소 있을 수 있습니다.

자세한 공정 설명은 보안상의 이유로 공개하지 못하는 부분 양해 부탁드립니다.

Q. 무게와 면적 관련 인자들 사이의 단위가 서로 다른 경우가 있는지? (22.08.10 추가)

A. 연속된 무게나 면적 항목은 같은 장비로 측정한 것으로 같은 단위를 가지지만 떨어져 있는 항목들 사이의 단위는 다를 수 있습니다.

Q. X_34, X_35, X_36, X_37 가 스크류 체결 시 분당 회전수인데, 스크류 4개를 체결하면서 각각 같은 장비로 측정한 회전수인지, 4개의 측정장비로 측정한 회전수인지? (22.08.10 추가)

A. 같은 장비로 측정한 회전 수 입니다.

Q. 방열재료들이 각각 어떤 부분에 도포되는지 문의 드립니다. (22.08.18 추가)

A.

1) RF 및 전원 관련 IC 와 실드캔 사이 도포 (RF부는 MMIC 와 실딩캔 사이, 전원부는 PMIC 와 실딩캔 사이)

2) 실드캔과 하우징 연결 부 사이 온도 높은 부분들에 도포해서 열확산

Q. X_38, X_39, X_40 (하우징 PCB 안착부 치수) 에 음수 값이 존재하는 이유를 문의 드립니다. (22.08.18 추가)

A. 실제로는 특정 부위의 좌표를 측정하는 것으로 장비의 원점 설정에 따라 음수로 표시되는 것이 가능합니다.

Q. Y_04 평균 신호대 잡음비를 어떻게 계산하는지 문의 드립니다. (22.08.18 추가)

A. Noise 와 각각의 신호 크기들을 레이더 내부 에서 데이터 취합 및 연산이 이루어지는 것으로

세부 사항은 보안 관련하여 자세히 말씀드릴 수 없는 점 양해 부탁드립니다.

추가로, 대회 진행 도중 데이터에 대한 문의사항들을 댓글로 남겨주시면 주기적으로 취합하여 주최 측의 답변을 받으실 수 있도록 하겠습니다.

감사합니다.